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高导热pcb材料.将解决散热难题

 发布时间：2025-02-25
随着集成技术和微电子封装技术的发展.电子元器件的总功率密度不断增长.而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型.微型化.所产生的热量迅速积累.导致集成器件周围的热流密度也在增加.所以.高温环境必 ...<全部>
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